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| Unabhängige Studie des Fraunhofer IZM für G+D bestätigt die eSIM als umweltfreundliche SIM-Lösung | ||||||
| Besonders hervorzuheben ist dabei der geringere Ausstoß von CO2-Emissionen. | ||||||
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Die unabhängige Studie von G+D mit dem Fraunhofer IZM bestätigt die SIM als umweltfreundliche SIM-Lösung: Die Ergebnisse der Lebenszyklusanalyse zeigen, dass eine (1) eSIM (123 CO2 eq.) in der Produktlebenszeit im Vergleich zu einer (1) SIM-Karte (229 CO2 eq.) 46% weniger CO2 eq. emittiert. © Giesecke+Devrient |
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Noch deutlicher sind die Unterschiede in den verschiedenen Stadien des Lebenszyklus: So entstehen bei der SIM-Karte 59 Prozent der Emissionen während der Produktion (Upstream), während Transport und Nutzung (Downstream) für 41 Prozent stehen. Bei der SIM dagegen fallen bei der Produktion lediglich 2 Prozent der Emissionen an, die restlichen 98 Prozent sind dem Downstream geschuldet, da der eSIM-Chip vom OEM (Original Equipment Manufacturer) in das Mobilgerät eingebaut wird. © Giesecke+Devrient |
Die Lebenszyklus-Analyse (LCA) erfolgte durch G+D und das Fraunhofer IZM nach der ISO-Norm 14040/14044 und wurde von einem externen Review Panel begleitet. Die Ergebnisse wurden anschließend durch ein Review Statement bestätigt. Das Setup der Untersuchung prüfte die Umweltwirkungen einer (1) SIM-Karte und einer (1) eSIM bei der Authentifizierung eines (1) Single Users im Mobilfunknetz inklusive Nutzung der Funktionalität für die Dauer von drei Jahren. Das entspricht der typischen Nutzungsdauer eines Smartphones. Neben der Untersuchung der eingesetzten Rohstoffe und Materialien in der Produktion, den Transportwegen und der Nutzungsphase der Produkte bis hin zur Entsorgung wurden in der Lebenszyklus-Analyse auch Komponenten im Endgerät betrachtet, die die SIM-Funktionalität sicherstellen, wie beispielsweise SIM-Tray, SIM-Connector, zusätzliche Leiterplattenfläche und die SIM-Stromversorgung. Laut GSMA Report bieten bereits 260 Mobilfunkanbieter in 88 Ländern kommerzielle eSIM-Dienste für Smartphones an. Bis 2030 wird ein eSIM-Anteil von 76 Prozent aller Smartphone-Verbindungen prognostiziert. Das neue iPhone 14 verzichtet in den USA bereits auf einen SIM-Karten-Tray, andere Smartphone-Hersteller und OEMs werden diesem Beispiel folgen.
"Die unabhängige Studie unterstreicht die Bedeutung der eSIM für die verantwortungsbewusste mobile Kommunikation. Mobilfunkanbieter und Nutzer können so durch den Einsatz von Spitzentechnologie ihre CO2-Emissionen deutlich reduzieren. Die Ergebnisse der Studie dienen uns als Ausgangspunkt dafür, das gesamte SIM-Karten-Ökosystem in Bezug auf Nachhaltigkeit zu analysieren und weiter zu bewerten", erklärt Jan Bock, Head of Operations im Connectivity und IoT Business von G+D. "Wir haben außerdem bereits den Großteil unserer Datacenter und Produktionsstätten auf erneuerbare Energien umgestellt, um so unser Net-Zero-Ziel zu erreichen und den Kunden emissionsarme oder sogar CO2-neutrale Produkte anbieten zu können."
"Die Ergebnisse der Studie zeigen das umweltfreundliche Potential der eSIM als Konnektivitäts-Lösung", bestätigt David Sanchez, Wissenschaftlicher Mitarbeiter beim Fraunhofer IZM. "Besonders hervorzuheben ist hierbei das Einsparpotenzial bei den CO2-Emissionen, indem die notwendige Distribution sowie Hardware der eSIM-Lösung im Vergleich zur SIM-Karte reduziert werden."
Über Giesecke+Devrient
Giesecke+Devrient (G+D) ist ein weltweit tätiger Konzern für Sicherheitstechnologie mit Hauptsitz in München. Als verlässlicher Partner für internationale Kunden mit höchsten Ansprüchen sichert G+D mit seinen Lösungen die essenziellen Werte dieser Welt. Dabei entwickelt das Unternehmen maßgeschneiderte Technologie mit Leidenschaft und Präzision in vier Kernfeldern: Bezahlen, Konnektivität, Identitäten und Digitale Infrastrukturen.
G+D wurde 1852 gegründet. Im Geschäftsjahr 2021 erwirtschaftete das Unternehmen mit rund 11.800 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern einen Umsatz von 2,38 Milliarden Euro. G+D ist mit 89 Tochtergesellschaften und Gemeinschaftsunternehmen in 33 Ländern vertreten.
Über das Fraunhofer IZM
Unsichtbar - aber unverzichtbar: Nichts funktioniert mehr ohne hoch integrierte Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Grundlage für deren Integration in Produkte ist die Verfügbarkeit von zuverlässigen und kostengünstigen Aufbau- und Verbindungstechniken. Das Fraunhofer IZM, weltweit führend bei der Entwicklung und Zuverlässigkeitsbewertung von Electronic Packaging Technologien, stellt seinen Kunden angepasste Systemintegrationstechnologien auf Wafer-, Chip- und Boardebene zur Verfügung. Forschung am Fraunhofer IZM bedeutet auch, Elektronik zuverlässiger zu gestalten und seinen Kunden sichere Aussagen zur Haltbarkeit der Elektronik zur Verfügung zu stellen.
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